新的封裝革命之編帶包裝
時間：2022-03-31 00:00:00 作者：wisdom 點擊：
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11月25日，與2021高工LED照明展同期舉行的2021高工LED大會CTO大會第二場恒睿智達冠名專場在上海保利世貿館5號館舉辦，會議主要圍繞“封裝器件、設備及材料”作了探討，行業(yè)資深人士李玉文主持了本次會議?！ ⊥瑯幼鳛閲a設備的封裝供應商，納斯丹總經理則與同行分享了自己在做編帶包裝機、
編帶機、視覺檢測、光學篩選機等方面的經驗。李先生首先就“工藝革命與編帶機”、“生產革 命與編帶機”進行了分析。他認為工藝創(chuàng)新才是完整的創(chuàng)新?！肮に嚲褪枪I(yè)的藝術，包括設計外觀、降低噪音、簡化操作等方面?！? “而生產革命主要是要降低成本，包括人工成本、管理成本以及后期維護成本?！崩钕壬赋觯Ｍㄟ^業(yè)界的努力，今后讓每臺機臺實現(xiàn)聯(lián)網從而進行遠程控制。
